• 日联科技:2月23日融券卖出200股,融资融券余额1.19亿元

    发布日期:2024-02-28 06:25    点击次数:158

    本站消息,2月23日,日联科技(688531)融资买入480.3万元,融资偿还618.68万元,融资净卖出138.38万元,融资余额1.19亿元。

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    融券方面,当日融券卖出200.0股,融券偿还0.0股,融券净卖出200.0股,融券余量2300.0股。

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    融资融券余额1.19亿元,较昨日下滑1.14%。

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    小知识

    融资融券:融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加,说明投资者心态偏向买方,市场受欢迎,是强势市场;反之,则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加,说明市场趋向卖方市场;相反,它倾向于买方。

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